Turpinoties COVID-19 pandēmijai un pieaugot pieprasījumam pēc mikroshēmām nozarēs, sākot no sakaru aprīkojuma līdz plaša patēriņa elektronikai un beidzot ar automobiļiem, globālais mikroshēmu trūkums pastiprinās.
Mikroshēma ir svarīga informācijas tehnoloģiju nozares pamatdaļa, bet arī galvenā nozare, kas ietekmē visu augsto tehnoloģiju jomu.
Vienas mikroshēmas izgatavošana ir sarežģīts process, kas ietver tūkstošiem darbību, un katrs procesa posms ir pilns ar grūtībām, tostarp ekstremālām temperatūrām, ļoti invazīvu ķīmisku vielu iedarbību un ārkārtējām tīrības prasībām.Plastmasai ir svarīga loma pusvadītāju ražošanas procesā, pusvadītāju ražošanas procesā plaši tiek izmantotas antistatiskās plastmasas, PP, ABS, PC, PPS, fluora materiāli, PEEK un citas plastmasas.Šodien mēs apskatīsim dažus PEEK lietojumus pusvadītājos.
Ķīmiskā mehāniskā slīpēšana (CMP) ir svarīgs pusvadītāju ražošanas procesa posms, kam nepieciešama stingra procesa kontrole, stingra virsmas formas un augstas kvalitātes virsmas regulēšana.Miniaturizācijas attīstības tendence vēl vairāk izvirza augstākas prasības procesa veiktspējai, tāpēc CMP fiksētā gredzena veiktspējas prasības kļūst arvien augstākas.
CMP gredzenu izmanto, lai slīpēšanas procesā noturētu vafeles vietā.Izvēlētajam materiālam ir jāizvairās no vafeļu virsmas skrāpējumiem un piesārņojuma.Tas parasti ir izgatavots no standarta PPS.
PEEK ir augsta izmēru stabilitāte, viegla apstrāde, labas mehāniskās īpašības, ķīmiskā izturība un laba nodilumizturība.Salīdzinot ar PPS gredzenu, THE CMP fiksētajam gredzenam, kas izgatavots no PEEK, ir lielāka nodilumizturība un dubults kalpošanas laiks, tādējādi samazinot dīkstāves laiku un uzlabojot vafeļu produktivitāti.
Vafeļu ražošana ir sarežģīts un prasīgs process, kura laikā vafeļu aizsardzībai, transportēšanai un uzglabāšanai ir jāizmanto transportlīdzekļi, piemēram, priekšējās atvērtās vafeļu pārsūtīšanas kastes (FOUP) un vafeļu grozi.Pusvadītāju nesējus iedala vispārīgos pārraides procesos un skābju un bāzes procesos.Temperatūras izmaiņas sildīšanas un dzesēšanas procesos un ķīmiskās apstrādes procesos var izraisīt vafeļu nesēju izmēra izmaiņas, kā rezultātā var rasties skaidu skrāpējumi vai plaisāšana.
PEEK var izmantot, lai izgatavotu transportlīdzekļus vispārīgiem transmisijas procesiem.Parasti tiek izmantots antistatiskais PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD piemīt daudzas izcilas īpašības, tostarp nodilumizturība, ķīmiskā izturība, izmēru stabilitāte, antistatiska īpašība un zems gāzu daudzums, kas palīdz novērst daļiņu piesārņojumu un uzlabo vafeļu apstrādes, uzglabāšanas un pārvietošanas uzticamību.Uzlabojiet priekšējās atvērtās vafeļu pārsūtīšanas kastes (FOUP) un ziedu groza veiktspējas stabilitāti.
Holistiskā masku kastīte
Litogrāfijas process, ko izmanto grafiskajai maskai, ir jātur tīrs, jāpieturas pie gaismas pārsega jebkuriem putekļiem vai skrāpējumiem projekcijas attēlveidošanas kvalitātes pasliktināšanās laikā, tāpēc maskai neatkarīgi no tā ražošanas, apstrādes, piegādes, transportēšanas, uzglabāšanas procesā ir jāizvairās no maskas piesārņošanas un daļiņu trieciens sadursmes un berzes maskas tīrības dēļ.Tā kā pusvadītāju rūpniecība sāk ieviest ekstremālās ultravioletās gaismas (EUV) ēnojuma tehnoloģiju, prasība nodrošināt EUV maskas bez defektiem ir augstāka nekā jebkad agrāk.
PEEK ESD izlāde ar augstu cietību, maz daļiņu, augsta tīrība, antistatiska, izturība pret ķīmisko koroziju, nodilumizturība, hidrolīzes izturība, lieliska dielektriskā izturība un lieliska izturība pret radiācijas veiktspējas īpašībām, ražošanas, pārraides un apstrādes procesā maska var padarīt maskas loksne, kas tiek glabāta vidē ar zemu degazēšanu un zemu jonu piesārņojumu.
Mikroshēmu pārbaude
PEEK ir lieliska augstas temperatūras izturība, izmēru stabilitāte, zema gāzes izdalīšanās, zema daļiņu izdalīšanās, izturība pret ķīmisko koroziju un viegla apstrāde, un to var izmantot mikroshēmu testēšanai, tostarp augstas temperatūras matricas plāksnēm, testa slotiem, elastīgām shēmas plates, iepriekšējas aizdedzes testa tvertnes. , un savienotāji.
Turklāt, palielinoties vides apziņai par enerģijas taupīšanu, emisiju samazināšanu un plastmasas piesārņojuma samazināšanu, pusvadītāju nozare atbalsta zaļo ražošanu, jo īpaši pieprasījums pēc mikroshēmu tirgus ir spēcīgs, un mikroshēmu ražošanai ir nepieciešams vafeļu kastes un citi komponenti. ietekmi nevar novērtēt par zemu.
Tāpēc pusvadītāju rūpniecība tīra un pārstrādā vafeļu kastes, lai samazinātu resursu izšķērdēšanu.
PEEK ir minimāls veiktspējas zudums pēc atkārtotas karsēšanas, un tas ir 100% pārstrādājams.
Ievietošanas laiks: 19-10-21